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SD卡 焊接、打標、檢測一體機返回

設備特點：


全自動Tray盤（芯片）上料機構。


全自動上下Lid上料機構：震動直震設計。



SD卡 焊接、打標、檢測一體機
  • 產品詳情
  • 產品規(guī)格

全自動超聲波焊接系統，成熟工藝。（焊接機選擇KKS）


Laser Marking功能。


SD card 2D & 3D 檢測系統，可以檢測SD卡的長，寬，厚度，以及l(fā)aser印字。


Sorting功能：焊接laser后SD卡，機臺全自動sorting，根據產品的檢測結果分別放置在OK tray和Ng tray中。


UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs


ROI< 1


適用的包裝種類包括：SD, SSD



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